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通訊光纖激光免拋光切割機

通過高精度視覺系統實現每根光纖精確定位,使用高能激光經過合適光束整形后分別聚焦于光纖表面,使石英光纖快速氣化,形成0~45°平滑的切面,完成光纖切割。切割完成后自動進行光纖存留長度在線監測。



用于MTP/MPO光纖連接器端面光纖切割;
切面傾斜角度0~45°,切纖芯區域高度差低于0.8um;
切割殘留長度200-300um,無需再次拋光;
視覺系統自動定位,一鍵化操作簡單;
切割效率高,單根光纖耗時低于2.5s;
切割完成后支持光纖存留長度在線檢測;
切割一致性高、切割效率高。


適用于光模塊端MTP/MPO連接器中光纖的快速、免拋光切割。


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